富力天晟科技（武漢）有限公司專注于陶瓷基電路板的研制和開發，對于各種材料的金屬化工藝，具有領先同行的優勢。目前已經完成交付的產品，包括的材料類型有：氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯、氧化鉛、碳化硅、氮化硅、ZAT、玻璃、石英、金剛石、藍寶石陶瓷基等。

       DPC(Direct Plate Copper)直接鍍銅：通過高溫、高真空條件下利用蒸發、磁控濺射等工藝進行基板金屬化，先是在基板表面濺射一層薄膜過渡金屬，然后再是銅層，最后通過一系列線路板工藝流程完成。

         富力天晟擁有成熟的工藝流程和穩定的工作團隊，能夠實現板面互聯（孔導通），孔內填實率等業內難點，線寬線距做到精細化（最小可完成50um），完成銅厚范圍1-1000um。針對客戶不同的要求實現定制化服務。

         Multi-ceramic circuit board(多層陶瓷線路板)：傳統的厚膜多層采用的是印刷加燒結的方式來實現多層電路的制備，是把每一層電路分別做好（打孔-填孔-印刷），然后通過疊片-層壓-共燒的方式實現電路基板的一體成型，無法實現太多層數的電路。富力天晟采用先進的工藝，在已經完成金屬化的陶瓷線路板上濺射陶瓷薄膜層作為介質層，再在生成的陶瓷層上完成第二層線路的金屬圖形。此方法相比較傳統工藝，可以實現更加精密的圖形制作，適合高布線、高容量、高層級的芯片制作，使最終產品達到細密輕薄等特點。

       激光打印金屬化技術（Print Metallization Technoloy）該技術是武漢國家光電實驗室優秀研發團隊結合新型材料和尖端高新技術下的產物，通過激光加工和新型焊料技術的結合可以在各種基料上印制圖形。該項技術適合于外型比較復雜的結構組件，真正意義的實現三維線路布局。目前已在實驗室內完成樣品，批量生產試驗正在緊鑼密鼓的進行中。

       激光刻蝕技術（Lase etching）傳統的線路板在制作圖形時需要將阻鍍物（干膜/油墨）褪掉，造成環境污染和浪費，該技術通過激光加工的形式直接在已經完成金屬化的基板上將線路以外的形狀裸露出來，節省了工序流程和材料，適用于某些特定的產品。

       激光打孔/切割：工作機臺搭載國際一流品牌的光纖激光器，光路優化使得激光光斑聚焦小于50um，打孔最小孔徑可達0.06mm，最小板厚0.1mm。外型加工可以進行高精度的任意形狀的劃線、半切割、切割等解決方案，達到客戶的要求。

       時代在發展，全球背景下半導體領域的技術也在日新月異的變化。在這種大環境下，富力天晟科技（武漢）有限公司緊緊跟隨潮流的步伐，時刻與武漢國電實驗室、華科機械與工程學院、湖北紡織大學等科研單位保持緊密聯系和合作，掌握業內科技前沿信息。同時與中國電子科技集團公司第四十三研究所、 江蘇省產業技術研究院專用集成電路技術研究所 、東南大學—無錫集成電路技術研究所等業內大咖保持深入探討和交流，精準把握市場的脈搏，致力于為全球客戶提供新型材料、新工藝的定制化服務。

        因為穩定的產品交付和良好的售后服務，公司已經在醫療、汽車、5G通訊、通信、航空航天等各個行業領域內贏得了客戶的信賴。其下游產品廣泛使用在大家所熟知的一些品牌產品上面，如：華為、比亞迪、臺灣億光、蘇州敏芯微、中科院等等。