薄膜法是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法,其中直接鍍銅 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接鍍銅(DPC),主要用蒸發、磁控濺射等面沉積工藝進行基板表面金屬化,先是在真空條件下濺射鈦,然后再是銅顆粒,最后電鍍增厚,接著以普通pcb工藝完成線路制作,最后再以電鍍/化學鍍沉積方式增加線路的厚度。
DPC工藝適用于大部分陶瓷基板,金屬的結晶性能好,平整度好,線路不易脫落,且線路位置更準確,線距更小,可靠性穩定等優點。
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