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一體成型3D陶瓷

在LED陶瓷封裝中，斯利通的3D陶瓷基板作為芯片的承載基板，起著機械支撐保護、電互連(絕緣)、導熱散熱、輔助出光等作用。

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立體陶瓷電路板

立體陶瓷電路板，陶瓷電路板擁有良好的熱學和電學性能，是功率型LED封裝的極佳材料，特別適用于多芯片(MCM)和基板直接鍵合芯片(COB)等的封裝結構；同時也可以作為其他大功率電力半導體模塊的散熱電路基板。優勢：
（1）更高的熱導率和更匹配的熱膨脹系數；

（2）更牢、更低阻

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曲面陶瓷電路板

曲面陶瓷電路板，基于薄膜電路工藝，通過磁控濺射實現陶瓷表面金屬化，通過電鍍實現銅層和金成。

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