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  • 曲面陶瓷電路板
    1. 曲面瓦片狀氧化鋁陶瓷覆銅板

    2. 斯利通定制的曲面陶瓷電路板，軍工產品，解決特殊性的技術難題，實現曲面覆銅，導電。

  • 立體陶瓷電路板
    1. 立體多維陶瓷電路板

    2. 斯利通定制的異形陶瓷電路板，該產品在異形氧化鋁陶瓷表面做金屬化，可制作出無法通過平面蝕刻的線路。

  • 氮化鋁陶瓷電路板
    1. 氮化鋁陶瓷電路板 0.38mm圍壩 電鍍填孔

    2. 斯利通根據客戶需求提供定制化產品，該產品是在氮化鋁陶瓷板上覆銅做的沉鎳鈀金基板，為客戶提供定制化的散熱服務。

  • 氧化鋁陶瓷基板
    1. 氧化鋁陶瓷電路板 金屬化半孔 雙面沉鎳鈀金

    2. 斯利通定制傳感器用氧化鋁陶瓷電路板，致力于傳感器的精密性和穩定性，為客戶提供優質的產品和貼心的服務。

  • 0.635mm氧化鋁陶瓷電路板
    1. 氧化鋁陶瓷電路板 0.635mm 導電層銅

    2. 斯利通定制的激光雷達用氧化鋁陶瓷電路板，耐腐蝕、耐高溫、高導熱系數，化學穩定性，能進一步延長產品的使用周期。

  • 氧化鋁陶瓷基板樣板
    1. 氧化鋁陶瓷電路板

    2. 斯利通定制的大功率模塊用陶瓷電路板，該產品是在氧化鋁陶瓷上面做雙面金屬化，根據客戶要求定制散熱電路板。

  • 0.635mm氮化鋁陶瓷電路板
    1. 氮化鋁陶瓷電路板 0.635mm 導電層銅

    2. 斯利通為客戶定制的汽車電子用陶瓷基板，厚度為0.635mm在氮化鋁陶瓷上面做雙面金屬化，為客戶提供優質散熱的陶瓷電路板。

  • 0.635mm氮化鋁陶瓷電路板
    1. 氮化鋁陶瓷電路板

    2. 我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務.我們致力于為全球客戶提供最專業、最快速、最貼心的定制化服務。

  • 氮化鋁陶瓷電路板樣板
    1. 氮化鋁陶瓷電路板

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技術優勢

Technical advantage

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應用領域

Application area

陶瓷基板應用之照明行業

斯利通與多家LED生產商合作，專為其生產燈用陶瓷電路板，合作很愉快，生產商們對斯利通給予了很高的評價，并期望建立長期的商業合作伙伴關系。

陶瓷電路板應用之大功率電力半導體模塊

大功率半導體模塊都有非常大的散熱需求，不管是風冷還是水冷熱量都必須要先將熱量導出，熱量的第一接觸點就是基板了，氮化鋁陶瓷基板無疑是最好的選擇。

陶瓷電路板應用之航空航天

陶瓷電路板在飛機包括飛船上也都有應用，主要是用在傳感器上面，一個飛行器其實就是一個大的傳感器集合體。

陶瓷電路板應用之通訊行業

天線是整個通訊局域網的關鍵，一旦出現問題，整片區域將失去信號的連接，整個地區將會陷入混亂。目前與天線要求最吻合的是陶瓷電路板。斯利通與國內很多通訊業的客戶合作，生產的天線用陶瓷電路板是其中一種。

陶瓷電路板應用之汽車電子行業

汽車傳感器，是汽車電子控制系統的關鍵部件，汽車傳感器的好壞關系到汽車的安全性能。目前最穩定最可靠的是陶瓷電路板。斯利通已與多家汽車制造商合作，并以成熟的技術和優質的服務，得到制造商的高度贊揚。

陶瓷電路板應用之太陽能電池板組件

光伏逆變器是太陽能電池組件中的關鍵部件，為了提高逆變電路的效率，制造商們采用目前最穩定最可靠的陶瓷電路板。

公司簡介

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富力天晟科技（武漢）有限公司

　　富力天晟科技（武漢）有限公司，旗下品牌斯利通，是一家專業從事平面、三維無機非金屬基電子線路研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司先后獲得了ISO14001《環境管理體系認證證書》和ISO9001《質量管理體系認證證書》。
　　公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷基、氮化鋁陶瓷基、氧化鋯陶瓷基、玻璃、石英等。
　　金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到20μm，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化的解決方案。
 　　產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明專利，相關技術擁有完全自主知識產權，目前一期年產能為30000㎡。

行業新聞

Industry News

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905納米波長激光雷達成主流？陶瓷電路板功不可沒
激光雷達（Light Detection And Ranging，簡稱"LiDAR"）測 量 ， 是 一 種 集 激 光 、 GPS(全 球 定 位 系 統)和 IMU （InertialMeasurement Unit，慣性測量裝置）三種技術于一身的系統，用于獲得數據并生成精確
你見過這樣的電路板嗎？——壓電陶瓷電路板
壓電陶瓷，一種能夠將機械能和電能互相轉換的功能陶瓷材料，屬于無機非金屬材料。這是一種具有壓電效應的材料。它在工業生產和日常生活中得到了廣泛的應用。由壓電陶瓷構成的超高精度、低能耗、控制簡便的驅動器 ,在精密工程中起到了非常重要的作用。壓電效應的原理可分為正壓電效應和逆壓電效應：瓷
氮化鋁陶瓷基板—半導體材料的“未來之星”
近年來隨著電子信息產業的發展，芯片小型化的發展趨勢明顯。但小型芯片散熱量低，工作和不工作的熱沉溫差小，熱匹配要求較低，傳統的封裝材料在性能上面已經達不到要求，氮化鋁因其優良的物理、化學、電熱性能逐漸出現在人們的視線中。氮化鋁陶瓷是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔A
高功率陶瓷電路板成就高性能IGBT
IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導體產品。IGBT是能源變換與傳輸的核心器件，俗稱電力電子裝置的“CPU”，應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如軌道交通、智能電網、航空航天、電動汽車與新能源裝備

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